臺積電在芯片領域的地位和成就大家有目共睹，但臺積電并沒有滿足現(xiàn)狀停滯不前，依舊在尋求多元化發(fā)展之路。

　　據(jù)直線電機生產(chǎn)廠家小編所知，近期，臺積電攜手微軟、高通、三星、英特爾、AMD等公司組建了一個“小芯片聯(lián)盟”，該聯(lián)盟專門對小芯片制定一個互聯(lián)標準，實現(xiàn)統(tǒng)一的協(xié)議內(nèi)容。

　　眾所周知，臺積電，三星和英特爾是芯片領域的三大巨頭，AMD的實力也不容小覷，這些企業(yè)組件的聯(lián)盟，足以可見其份量。

　　“小芯片聯(lián)盟”的初始目標是實現(xiàn)小芯片的互聯(lián)，后續(xù)目標是在現(xiàn)有的架構基礎上打造出全新的生態(tài)體系，建立起可維護小芯片與系統(tǒng)芯片可持續(xù)發(fā)展的市場環(huán)境。

　　說到芯片，無論是其智造還是封裝還是檢測，都與直線電機息息相關，直線電機加持的光刻機是芯片智造不可或缺的核心設備，此外直線電機加持的封裝機，檢測機被廣泛運用于芯片封裝和測試。

　　昆山同茂電子有限公司是一家擁有十余年歷史經(jīng)驗的直線電機生產(chǎn)廠家，同茂造直線電機的主要應用場景之一便是半導體，歡迎多多關注。

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